高密度通孔的精准、洁净、可追溯智能化波峰解决方案

摘要：通过精准喷锡与轨迹控制，确保焊点充盈饱满且外观均一；预热、助焊剂与在线视觉检测协同联动，兼顾柔性切换与品质稳定，适配多层板与厚铜板应用场景。

亮点要点

• 波峰高度与喷雾量精准控制，减少连锡与桥接不良

• 选择性 / 整体波峰双模式，适配多元工况

• 助焊剂用量与残留智能管理，可靠性与环保性兼顾

• 模组化治具与快速换型策略，保障稳定生产节拍