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高密度通孔的精准、洁净、可追溯智能化波峰解决方案
通过精准喷锡与轨迹控制,确保焊点充盈饱满且外观均一;预热、助焊剂与在线视觉检测协同联动,兼顾柔性切换与品质稳定,适配多层板与厚铜板应用场景。
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